5 月 15 日晚间，雷军官宣： “小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，名字叫玄戒 O1，即将在 5 月下旬发布。”

在网传的内部演讲中，雷军表示：“今天，在这里，我想给大家分享一个无比重要的消息：我们自主研发设计的手机 SoC 芯片 —— 玄戒 O1，预计月底发布！这是小米造芯十年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。

造芯片是公众和米粉朋友们对我们的殷切期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前！”

在雷总官宣玄戒 O1 后，许多网友都很关注小米这颗自研 SoC 的规格和性能。

对此，有博主大致透露了该芯片的实力。

比如微博博主发文称：芯片规格很牛逼，实测比很多人预期强。

他还表示：至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻身 T0 级科技品牌。这次的玄戒 O1 是最新先进工艺，填补了国内 5nm 以内先进设计的经验空白。

以及博主 @i冰宇宙 也在博文中用“我只能说，很强，很强”来形容。

并且从他回复网友的言论来看，玄戒 O1 的水平甚至有望超越高通骁龙 8 Gen 3。

而在昨晚（5 月 17 日）的剧透直播活动中，小米集团总裁卢伟冰透露，搭载小米自研“玄戒 O1”芯片的产品不仅仅是手机，其他产品也会搭载。

不过，卢伟冰在谈到芯片制程有关话题时却“守口如瓶”，表示目前还不能说。

“大家也发现，小米最近做事情都是从难到易，先把最难的做到。这款芯片非常值得期待，但是具体它什么制程，什么规格的参数，还是不能讲，还是留给雷总亲自来给大家揭晓。”

然而就在今天（5 月 18 日），Geekbench 6.1.0 跑分平台出现了一款“Xiaomi 25042PN24C”新机的成绩，也就是此前入网的小米新机，支持 UWB 和 90W 快充。

跑分显示，该机的主板信息显示为“O1_asic”，疑似小米即将推出的玄戒 O1 自研芯片。

该机的单核跑分最高 2709、多核跑分 8125，比高通骁龙 8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。

跑分页面还显示，该处理器的 CPU 搭载 2 颗 3.9GHz 核心 + 4 颗 3.4GHz 核心 + 2 颗 1.89GHz 核心 + 2 颗 1.8GHz 核心，以及 1.795GHz 的 Immortalis-G925 GPU。

倘若玄戒 O1 落地实机的跑分当真能超越骁龙 8 Gen 3，那确实是很给力的成绩。

到目前为止，小米自研的澎湃芯片在手机的各个部件中“多点开花”：ISP 专业影像手机芯片澎湃 C1、澎湃 P 系列快充芯片、G 系列电源管理芯片、T 系列信号增强芯片，以及 D 系列独显芯片......

而此次蓄势待发的玄戒 O1，是继 2017 年发布澎湃 S1 芯片后，小米重回手机主芯片设计领域。

玄戒 O1 将于本月下旬发布，IT之家将关注后续官方公布信息。

对了，别忘了今天还有《碾压 5G 速率，中国电信 5G-A 套餐正式商用》等文章，以及：