润鹏半导体取得半导体晶圆表面清理机构专利
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2025-05-18 20:37:00
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金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏润鹏半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆表面清理机构”的专利，授权公告号CN 118763018 B，申请日期为2024年5月。
天眼查资料显示，江苏润鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏润鹏半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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