金融界2025年4月23日消息,国家知识产权局信息显示,江苏润鹏半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆表面清理机构”的专利,授权公告号CN 118763018 B,申请日期为2024年5月。
天眼查资料显示,江苏润鹏半导体有限公司,成立于2021年,位于徐州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏润鹏半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界
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