华大智造申请测序芯片铺液系统等专利，避免测序芯片漏液结晶
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2025-08-05 15:40:40
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳华大智造科技股份有限公司申请一项名为“测序芯片铺液系统、铺液方法及测序仪”的专利，公开号CN120399865A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本申请提供一种测序芯片铺液系统，包括：铺框，用于承载铺液的测序芯片并用于向所述测序芯片铺液；以及导针组，包括多个导针，用于通过所述铺框向所述测序芯片注入或者抽取液体；其中，所述铺液框上开设有多个导液通道，所述导液通道用于与所述导液针连通，从而用于向所述测序芯片注入或抽取液体。本申请提供的测序芯片铺液系统避免了测序芯片漏液结晶。本申请还提供一种应用该测序芯片铺液系统的铺液方法以及测序仪。
天眼查资料显示，深圳华大智造科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本41563.7624万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目359次，财产线索方面有商标信息358条，专利信息731条，此外企业还拥有行政许可27个。
来源：金融界
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