金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司取得一项名为“半导体封装”的专利,授权公告号CN223193802U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本文提供了一种半导体封装。半导体封装可以包括附接到基板的管芯。盖子也可以附接到基板。管芯包括管芯纳米线,并且盖子包括盖子纳米线。纳米线可以在管芯的整体之上形成或者以图案形成。盖子可以具有相应的或对称的覆盖或图案。在半导体封装中,管芯纳米线与盖子纳米线耦合以提供改进的热耗散等。
来源:金融界
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