华虹半导体取得提高外延生长晶圆对位通过率方法专利
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2025-08-05 18:40:15
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司取得一项名为“提高外延生长晶圆对位通过率的方法”的专利，授权公告号CN114121702B，申请日期为2021年11月。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2936次，专利信息1727条，此外企业还拥有行政许可117个。
上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目913次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可431个。
来源：金融界
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