索尼半导体 申请摄像装置和电子设备专利 从堆叠半导体基板有效散热
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2025-08-06 12:41:17
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“摄像装置和电子设备”的专利，公开号CN120435930A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本技术涉及能够从堆叠半导体基板有效散热的摄像装置和电子装置。本技术包括：第一半导体基板，其包括摄像装置；第二半导体基板，其堆叠在所述第一半导体基板上；第一保护环，其包括在所述第一半导体基板中；第二保护环，其包括在所述第二半导体基板中；支撑基板，其堆叠在所述第二半导体基板上；散热膜，其堆叠在所述支撑基板上并且由高散热特性材料制成；第一贯通孔，其一端连接至所述第一保护环并且另一端连接至所述散热膜，所述第一贯通孔穿过所述支撑基板；以及第二贯通孔，其一端连接至所述第二保护环并且另一端连接至所述散热膜，所述第二贯通孔穿过所述支撑基板。本技术适用于例如堆叠有摄像元件和逻辑电路的摄像装置。

来源：金融界

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