海存信息申请分离的三维处理器专利，含有第一芯片和第二芯片
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2025-08-06 19:42:20
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，杭州海存信息技术有限公司申请一项名为“分离的三维处理器”的专利，公开号CN120429266A，申请日期为2019年01月。
专利摘要显示，分离的三维处理器(100)含有第一芯片(100a)和第二芯片(100b)。第一芯片(100a)含有三维存储（3D‑M）阵列(170),第二芯片(100b)含有逻辑电路(180)和3D‑M阵列(170)的片外周边电路组件(190)。3D‑M阵列(170)与片外周边电路组件(190)的后端连线层数目之差大于逻辑电路(180)与片外周边电路组件(190)的后端连线层数目之差。
天眼查资料显示，杭州海存信息技术有限公司，成立于2014年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州海存信息技术有限公司共对外投资了2家企业，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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