金迈捷取得传感器自动化生产封装设备专利
创始人
2025-08-16 15:16:19
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金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,北京金迈捷科技股份有限公司取得一项名为“一种传感器自动化生产封装设备”的专利,授权公告号CN120319667B,申请日期为2025年06月。

天眼查资料显示,北京金迈捷科技股份有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息90条,此外企业还拥有行政许可3个。

来源:金融界

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