金迈捷取得传感器自动化生产封装设备专利
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2025-08-16 15:16:19
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，北京金迈捷科技股份有限公司取得一项名为“一种传感器自动化生产封装设备”的专利，授权公告号CN120319667B，申请日期为2025年06月。
天眼查资料显示，北京金迈捷科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京金迈捷科技股份有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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