金融界2025年8月9日消息,国家知识产权局信息显示,光宝科技新加坡私人有限公司;光宝科技股份有限公司取得一项名为“电容耦合封装结构”的专利,授权公告号CN223206271U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种电容耦合封装结构。电容耦合封装结构包含一第一封装构件、一第二封装构件、一第一导电组件、一第二导电组件、一第一芯片及一第二芯片。第一封装构件具有相反的两个第一侧、及连接两个第一侧的两个第二侧。第二封装构件包覆第一封装构件。第一导电组件及第二导电组件设置于第一封装构件内。第一导电组件的其中一部份及第二导电组件的其中一部份分别经由两个第一侧伸出至第二封装构件之外。第一导电组件的另一部份及第二导电组件的另一部份切齐两个第二侧。第一芯片与第二芯片通过第一导电组件与第二导电组件生成一电容耦合关系。
来源:金融界