金融界2025年8月12日消息,国家知识产权局信息显示,鸿星科技(集团)股份有限公司取得一项名为“一种加热分离PCB板和贴片式晶振的方法”的专利,授权公告号CN116673562B,申请日期为2023年06月。
天眼查资料显示,鸿星科技(集团)股份有限公司,成立于1993年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14789.3812万人民币。通过天眼查大数据分析,鸿星科技(集团)股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息83条,此外企业还拥有行政许可21个。
来源:金融界