斯北图申请卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法专利,使芯片达到更佳的使用效果
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2025-08-17 01:39:40
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金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,湖南斯北图科技有限公司申请一项名为“一种卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法”的专利,公开号CN120500027A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明公开了一种卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法,先将抗辐射屏蔽材料板沿扩宽台处推进安装槽内,直至抗辐射屏蔽材料板的边缘与扩宽台的边缘贴合,此时抗辐射屏蔽材料板的凹部与凸部一对应;将抗辐射屏蔽材料板底面打上胶水后向左侧推,使得抗辐射屏蔽材料板左侧的凹部与凸部二嵌合;在凸部一与凹部的连接处点阵填充胶水,在扩展台与抗辐射屏蔽材料板之间填充胶水。本发明通过各部件之间的尺寸控制,使得抗辐射屏蔽材料板能够良好装入结构壳体中,被凸部一和凸部二卡住,卡入的点位受力均衡,对抗辐射屏蔽材料板的本体面积缩减在1.7%以内,使得抗辐射屏蔽材料板有充分的固定且对辐照本体几乎不造成影响,从而使芯片达到更佳的使用效果。

天眼查资料显示,湖南斯北图科技有限公司,成立于2016年,位于长沙市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,湖南斯北图科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息25条,专利信息108条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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