斯北图申请卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法专利，使芯片达到更佳的使用效果
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2025-08-17 01:39:40
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，湖南斯北图科技有限公司申请一项名为“一种卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法”的专利，公开号CN120500027A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法，先将抗辐射屏蔽材料板沿扩宽台处推进安装槽内，直至抗辐射屏蔽材料板的边缘与扩宽台的边缘贴合，此时抗辐射屏蔽材料板的凹部与凸部一对应；将抗辐射屏蔽材料板底面打上胶水后向左侧推，使得抗辐射屏蔽材料板左侧的凹部与凸部二嵌合；在凸部一与凹部的连接处点阵填充胶水，在扩展台与抗辐射屏蔽材料板之间填充胶水。本发明通过各部件之间的尺寸控制，使得抗辐射屏蔽材料板能够良好装入结构壳体中，被凸部一和凸部二卡住，卡入的点位受力均衡，对抗辐射屏蔽材料板的本体面积缩减在1.7％以内，使得抗辐射屏蔽材料板有充分的固定且对辐照本体几乎不造成影响，从而使芯片达到更佳的使用效果。
天眼查资料显示，湖南斯北图科技有限公司，成立于2016年，位于长沙市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南斯北图科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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