英创力申请嵌铜块HDI电路板切割研磨一体装置及加工方法专利，提高电路板加工效率
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2025-05-19 13:36:03
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，四川英创力电子科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌铜块HDI电路板切割研磨一体装置及加工方法”的专利，公开号CN119997372A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种嵌铜块HDI电路板切割研磨一体装置及加工方法，属于电路板加工设备技术领域，装置包括进料组件，包括一组支架、转轴、吸盘，激光切割组件，包括门型架，门型架、真空吸板，真空吸板的上方有激光切割机；研磨组件，设于门型架竖部的一侧，用于对电路板嵌铜区进行研磨。嵌铜块HDI电路板加工方法，包括如下步骤：S1、铜基加工；S2、内层芯板加工；S3、压合；S4、镭射钻孔和填孔电镀；S5、激光开槽：使用所述的激光切割研磨一体装置去掉电路板一面的嵌铜块区域的PP和铜箔，露出嵌铜块；S6、研磨：以对切割位置进行研磨。使用本申请提供的方案可避免多次转移电路板，提高电路板加工效率，且使铜基粘合效果好，提高电路板的可靠性。
天眼查资料显示，四川英创力电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于遂宁市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6197万人民币。通过天眼查大数据分析，四川英创力电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息397条，此外企业还拥有行政许可172个。
来源：金融界
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