锐石创芯取得芯片封装结构及射频前端模组专利，能够降低滤波器芯片发生坍塌而失效的概率
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2025-05-19 13:36:06
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金融界 2025 年 5 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司取得一项名为“芯片封装结构及射频前端模组”的专利，授权公告号 CN222883527U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及射频前端模组，芯片封装结构包括基板、阻焊层、滤波器芯片、非滤波器芯片、支撑部、隔离层和塑封层，阻焊层形成有第一开窗和第二开窗；滤波器芯片通过第一开窗安装于基板上；非滤波器芯片通过第二开窗安装于基板上；滤波器芯片、支撑部和基板之间形成空腔结构；塑封层将滤波器芯片和非滤波器芯片封装于基板，隔离层将塑封层隔离于滤波器芯片外，部分塑封层设于非滤波器芯片与基板之间的间隙；支撑部与滤波器芯片的底表面至少部分接触；部分支撑部位于滤波器芯片与非滤波器芯片之间的间隔区域。该芯片封装结构及射频前端模组，能够降低滤波器芯片发生坍塌而失效的概率，提高芯片封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，锐石创芯（重庆）微电子有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，锐石创芯（重庆）微电子有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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