上海泽丰半导体取得超薄带材矫平治具及方法专利
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2025-08-22 20:10:18
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种超薄带材矫平治具及矫平方法”的专利，授权公告号CN116900088B，申请日期为2023年07月。
天眼查资料显示，上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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