上海泽丰半导体取得超薄带材矫平治具及方法专利
创始人
2025-08-22 20:10:18
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金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种超薄带材矫平治具及矫平方法”的专利,授权公告号CN116900088B,申请日期为2023年07月。

天眼查资料显示,上海泽丰半导体科技有限公司,成立于2015年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币。通过天眼查大数据分析,上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息145条,此外企业还拥有行政许可17个。

来源:金融界

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