长鑫科技申请芯片结构和存储器专利，提高存储器性能
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2025-05-19 17:36:14
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“芯片结构和存储器”的专利，公开号CN119997516A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了一种芯片结构和存储器。其中，芯片结构包括：堆叠的第一芯片和第二芯片。第一芯片包括：沿第一方向排布的多个存储阵列组；每个存储阵列组包括：沿第二方向排布的N个存储阵列部。第二芯片包括：多个第一感测放大器和多个第二感测放大器。其中，每个存储阵列组中，相邻的两个存储阵列部，电连接对应的一个第一感测放大器；相邻的两个第一感测放大器，电连接同一个存储阵列部。相邻的两个存储阵列组中的第1个存储阵列部，电连接对应的一个第二感测放大器；相邻的两个存储阵列组中的第N个存储阵列部，电连接对应的另一个第二感测放大器；电连接至不同的第二感测放大器的存储阵列部互不相同。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息227条，专利信息360条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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