中芯集成申请滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法专利，减小芯片总面积
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2025-08-23 10:08:52
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法”的专利，公开号CN120529814A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种滤波器芯片封装结构及其晶圆级封装方法，该封装结构包括：滤波器芯片，滤波器芯片的正面具有谐振器工作区，其边缘设有多个焊垫结构，焊垫结构的外围设有支撑围墙，焊垫结构和支撑围墙上设有顶盖层；焊垫结构包括第一焊垫部和第二焊垫部，第一焊垫部的底部与谐振器电极连接，第二焊垫部的一端与第一焊垫部的顶端连接，第二焊垫部的另一端向谐振器工作区延伸，第二焊垫部在滤波器芯片正面的投影面积大于第一焊垫部在滤波器芯片正面的投影面积。
天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息68条，专利信息459条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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