沐曦集成电路申请软硬件联合仿真专利，降低了成本
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2025-05-19 17:36:29
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119989747A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片仿真技术领域，特别是涉及一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质，其包括软件驱动、适配模块和硬件驱动，其中适配模块包括运行在软件环境的第一协议转换模块和第一传输协议接口模块，以及运行在硬件环境的第二传输协议接口模块和第二协议转换模块；第一协议转换模块和第二协议转换模块分别根据私有协议的约定进行打包或者解包，通过私有协议解析数据包中的硬件端口并通过调用该硬件端口的驱动，或根据私有协议获取硬件可执行信息的硬件端口并进行打包，实现软件环境和硬件环境的接口适配，达到了软硬件联合仿真的目的，同时降低了成本，适配的工作量少。
天眼查资料显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息267条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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