金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“用于导电塑料电位器电阻体的温度系数测试装置”的专利,授权公告号CN223259804U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于导电塑料电位器电阻体的温度系数测试装置,包括绝缘底板、绝缘导杆和夹持组件,绝缘导杆的两端分别通过导杆座安装在绝缘底板的上面,多个夹持组件分别安装在绝缘导杆上,夹持组件包括夹持底座、夹持压板和夹持螺栓,夹持底座上设有底座通孔且绝缘导杆穿过该底座通孔,导电的夹持压板置于夹持底座的上方,夹持螺栓的螺杆穿过夹持压板上的压板通孔后与夹持底座上的底座螺孔连接,夹持底座上设有底座“V”形部,夹持压板上设有压板“V”形部,压板“V”形部的端部下面设有接触部。
天眼查资料显示,成都宏明电子股份有限公司,成立于1981年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业,参与招投标项目579次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息690条,此外企业还拥有行政许可94个。
来源:金融界