金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市联平半导体有限公司取得一项名为“灯带控制电路及装置”的专利,授权公告号CN115397064B,申请日期为2022年08月。
天眼查资料显示,深圳市联平半导体有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市联平半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界
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