无锡君捷电子取得半导体晶圆上料对齐机构专利，保证半导体晶圆位置稳定
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2025-08-23 13:38:16
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶圆上料对齐机构”的专利，授权公告号CN223260571U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于半导体晶圆上料对齐机构，涉及晶圆加工技术领域。该用于半导体晶圆上料对齐机构包括设置在上料支架上的对齐单元，上料支架包括底板、站板和承载板组成，站板位于底板和承载板之间，对齐单元包括固定连接在两组站板之间的第一导轨杆以及滑动连接在第一导轨杆上的推台，推台上设有推杆，推台和推杆之间设有缓冲组件。该用于半导体晶圆上料对齐机构在上料支架上设置对齐单元，来实现机械臂在将半导体晶圆放置在上料平台上后，自动进行定位对齐，对齐单元整体结构简单，操作方便，保证半导体晶圆位置稳定，从而使得后续加工检测效果好。
天眼查资料显示，无锡君捷电子科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡君捷电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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