截至2025年8月22日收盘，江丰电子(300666)报收于82.03元，上涨2.01%，换手率8.1%，成交量17.91万手，成交额14.63亿元。

董秘最新回复

投资者： 资产负债表显示贵公司截至2025年一季度末有21.29亿在建工程。请问这21.29亿在建工程由哪些项目构成？各个项目的进展情况怎么样？预计什么时候交付使用。

董秘： 您好！公司目前在建项目有“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”等，项目进展情况详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者： 截止8月8日股东数多少？

董秘： 您好！截至2025年8月8日，公司合并股东户数为45,793户。感谢您的关注！

投资者： 您好，贵公司在超高纯金属精密加工和PVD镀膜方面的核心技术，具备潜力应用于提升机器人关键零部件的性能（如表面涂层）或制造某些特殊部件，请问是否有相应的战略性布局？ 同时请问是否有为光刻机提供精密零部件？

董秘： 您好！公司的主营产品是高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件。公司生产的半导体精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。感谢您的关注！

投资者： 请问公司各类产品产线产能利用率是多少？为什么需要定增近20亿加码主业？半导体零部件产线利用率怎样？为什么要新购97台设备？

董秘： 您好！目前公司高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件的产能利用率良好。本次定增募集资金拟主要用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目和年产12，300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等，本次定增的主要目的如下：1、扎根高纯金属溅射靶材领域，加速全球化战略布局，提升国际竞争力；2、持续完善半导体精密零部件业务布局，为国家半导体零部件产业的自主可控提供重要支撑；3、充分利用上海及长三角半导体产业区位优势，提升公司创新服务能力；4、增强公司资金实力，优化财务结构，提升公司抗风险能力。公司控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司拟采购97台机床设备用于生产半导体零部件产品，从而满足其业务拓展及产能扩充的需要。感谢您的关注！

投资者： 请问董秘：截止8月10日，股东人数是多少？

董秘： 您好！截至2025年8月8日，公司合并股东户数为45,793户。感谢您的关注！

投资者： 你好董秘，目前公司订单是否充足，产能利用率达多少

董秘： 您好！目前，公司订单情况正常，且产能利用率良好。感谢您的关注！

投资者： 你好董秘最新股东人数是多少

董秘： 您好！截至2025年8月20日，公司合并股东户数为47,427户。感谢您的关注！

当日关注点

• 交易信息汇总：8月22日主力资金净流入6324.06万元，而游资资金净流出1963.48万元，散户资金净流出4360.59万元。

8月22日，江丰电子的资金流向显示，主力资金净流入6324.06万元；游资资金净流出1963.48万元；散户资金净流出4360.59万元。

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