金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“一种半导体结构、形成方法、半导体器件及电子装置”的专利，公开号CN120527324A，申请日期为2024年02月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构、形成方法、半导体器件及电子装置，包括基底和位于所述基底上的介质层，所述介质层中设有多个焊垫；所述焊垫的至少一个转角为弧形垫角，所述弧形垫角具有能够分散应力的曲面。本申请在介质层中设置多个焊垫，该焊垫的至少一个转角为弧形垫角，能够有效地将焊垫与介质层之间的应力通过弧形垫角的曲面分散，极大地减小弧形垫角处的应力，提升半导体结构的器件性能和可靠性。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本129000万。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司参与招投标项目104次，专利信息387条，此外企业还拥有行政许可291个。

中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本480000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司参与招投标项目51次，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可448个。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。

来源：金融界