连科半导体申请双工位晶体激光剥离设备专利，提高晶体激光剥离加工效率
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2025-08-25 11:03:28
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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，连科半导体有限公司申请一项名为“一种双工位晶体激光剥离设备”的专利，公开号CN120516165A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及晶体加工领域，具体是一种双工位晶体激光剥离设备，包括操作台，操作台上两侧设置两个输送带，两个输送带之间设置两组件晶体剥离单元，操作台后端设置用于夹持晶体的夹持组件，夹持组件能够将晶体传送至晶体剥离单元上；双工位晶体激光剥离设备，通过设计双工位晶体加工结构，能够对两个晶体依次交替加工操作，重复利用上料时间间隔，下料时间间隔，打磨时间间隔，提高晶体激光剥离加工效率，实现晶体表面附近的薄层完整无损剥离，具有速度快、成本低、化学危害小的优点；相较于常规的晶体机械加工方式，此技术从原理上避免了锯口损失，且晶体内部损伤较小，大大降低了SiC衬底加工过程的材料损耗，以及降低污染物的产生。
天眼查资料显示，连科半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11312.5万人民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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