唯捷创芯获得实用新型专利授权：“堆叠芯片封装结构”
创始人
2025-08-26 05:03:01
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“堆叠芯片封装结构”，专利申请号为CN202422622690.6，授权日为2025年8月26日。
专利摘要：本实用新型提供一种堆叠芯片封装结构。所述堆叠芯片封装结构中，基板的顶面上具有凹槽，第一芯片安装在凹槽内，第一芯片为倒装芯片且具有相对的正面和背面，第一芯片的正面朝向基板，第二芯片堆叠安装在第一芯片的背面上，第一芯片和第二芯片的宽度均小于凹槽的宽度，塑封体位于基板的顶面上且包裹第一芯片和第二芯片，塑封体还填充在凹槽。如此可以减小堆叠芯片封装结构的高度和提高堆叠芯片封装结构的封装可靠性。
今年以来唯捷创芯新获得专利授权26个，较去年同期增加了18.18%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.38亿元，同比减3.24%。
通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息212条；此外企业还拥有行政许可9个。
数据来源：天眼查APP
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