金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,瓴芯电子科技(无锡)有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利,授权公告号CN115483182B,申请日期为2022年09月。
天眼查资料显示,瓴芯电子科技(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1080万人民币。通过天眼查大数据分析,瓴芯电子科技(无锡)有限公司财产线索方面有商标信息6条,专利信息51条,此外企业还拥有行政许可17个。
来源:金融界
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