苏州锐杰微申请芯片防损坏封装设备专利,提高芯片封装的质量
创始人
2025-08-26 15:07:07
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金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州锐杰微科技集团有限公司申请一项名为“一种芯片防损坏封装设备”的专利,公开号CN120532700A,申请日期为2025年07月。

专利摘要显示,本发明涉及芯片封装领域,具体是涉及一种芯片防损坏封装设备。应用于通过若干个键合丝连接在基板上的芯片,包括输送机构和注胶机构,所述注胶机构包括围堰组件,所述注胶机构还包括填充组件,所述填充组件包括有活动架和注胶仓以及设置在注胶仓四周的引流板,所述注胶仓对应每个引流板的位置均开设有出胶口,每个引流板均能够朝着下方摆动,在引流板下摆状态下,出胶口处于打开状态,同时形成引流路径。

天眼查资料显示,苏州锐杰微科技集团有限公司,成立于2016年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1894.776508万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州锐杰微科技集团有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息69条,此外企业还拥有行政许可42个。

来源:金融界

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