小米取得电路板、电池及电子设备专利，使电路板的工作温度较低
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2025-08-26 17:04:02
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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板、电池及电子设备”的专利，授权公告号CN223274276U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板、电池及电子设备，属于电池技术领域。电路板包括：多层导电层，以及分布在两层相邻的导电层之间的绝缘介质层。由于无需在贯穿孔与第一开孔之间设置额外的导电连接结构，就可以让电路板中的至少两层导电层直接通过第一开孔和贯穿孔电连接，因此，可以在原本分布在第一开孔和贯穿孔之间的导电连接结构的位置设置其他类型的导电结构，这种类型的导电结构可以与分布在第二绝缘介质层背离第一绝缘介质层一侧的导电层电连接，以保证这层导电层中用于传输相同信号的导电部分的总面积较大，从而降低了这层导电层中用于传输相同信号的导电部分的电阻，使得这层导电层在传输信号时的发热量较低，以使电路板的工作温度较低。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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