产品布局加速，康盈半导体发布 AI 应用存储新品
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2025-08-28 23:32:01
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深圳商报·读创客户端记者 苑伟斌
近日，深圳国际电子展暨嵌入式展上，国产存储领军品牌康盈半导体正式发布 2025年存储新品，即智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版，小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版，快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘三大新品。
据了解，KOWIN嵌入式存储芯片新品高度适配AI眼镜等AI终端产品应用，是康盈半导体紧跟时代发展加速布局 AI 应用存储产品的成果；PCIe 5.0固态硬盘对AI算力场景的高效支撑，标志着康盈半导体在存储产品矩阵与技术能力上的再进一步。
康盈半导体副总经理齐开泰表示，目前，康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大，现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。
据悉，徐州康盈半导体测试产业园、扬州康盈半导体模组产业园已陆续投产，加速存储产业链布局。未来，康盈半导体将积极投入，不断提升技术，增强创新能力，坚持打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品。
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