深圳商报·读创客户端记者 涂竞玉

9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心举办。本次活动聚焦半导体与集成电路这一国家战略核心领域，汇聚产业链上下游企业、一线投资机构与行业专家，推动技术创新与资本深度对接。

政企投融齐聚，重磅嘉宾共绘产业蓝图

活动现场嘉宾阵容强劲，政府与产业代表共话发展：建设银行深圳分行副行长刘星，杭州银行深圳分行党委书记、行长顾金龙，银杏谷资本创始人、董事长陈向明，卓源亚洲创始合伙人、董事长林海卓，重投资本负责人任乐，同创伟业合伙人舒清，中芯聚源董事总经理段哲明，祥峰投资执行董事任刚，深创投大湾区投资部信息科技组组长 顾怀怀，合创资本副总裁刘华瑞，中国人寿财产保险深圳市分公司总经理助理石峰担任本场点评嘉宾，共同出席活动。

同时，还有百余家投资机构、银行、保险机构、半导体和集成电路产业链企业代表，以及高校及科研院所专家、学生来到现场，一起见证科创企业的硬核创新与突破。

六大硬核项目路演，彰显中国半导体创新实力

本次路演中，6家聚焦半导体核心环节的优质企业逐一亮相，覆盖芯片设计、EDA工具、先进封装、第三代半导体、存储IP等关键赛道，展现中国半导体产业的创新活力与技术潜力。

灵明光子，由海归博士团队创立于2018年5月，总部位于深圳南山，在上海张江设有研发中心，研发人员占比在80%以上；公司设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域；公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品，有行业top级的精准度、能效比和测距范围。

创飞芯，总部位于珠海清华科技园，在硅谷、北京等有研发机构，提供自主可控的半导体存储IP与IC解决方案。团队具备Intel、AMD等国际一线大厂经验，创始人在硅谷有20多年深厚研发积累。已服务华为海思、比亚迪半导体等头部客户，并与中芯国际、华力等国内主要晶圆厂紧密合作。

中锃半导体，专注于化合物半导体刻蚀特色工艺，是一家专注于半导体器件专用设备制造及工艺研发的高科技企业。公司核心产品为等离子体干法刻蚀设备及工艺配方，为客户提供“设备+工艺”联合交付的一体化解决方案。

微合科技，一家专注于提供领先的5G通信与端侧AI（5G+AI）芯片解决方案的高科技企业，公司成立于2022年8月，总部位于深圳市，并于西安等地设立研发中心。公司产品包括应用于万物互联的智能蜂窝通信解决方案以及面向未来的端侧AI解决方案。

瑞沃微半导体，定位于半导体先进封装技术创新与应用。经过多年的潜心研发，公司开发了30余种创新材料和先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，提高了产品的可靠性，大幅降低了生产制造成本。

日观芯设（Rigoron），是一家专注于数字芯片后端设计EDA签核（signoff）工具的研发和本地化服务提供商。公司产品拥有完全自主知识产权，创始人是该领域连续成功创业者，核心研发人员拥有博士学位和国际公司经验。公司愿景是成为纯国产化数字后端全流程EDA工具的领导者，达到并超越国际水平。

“投贷保” 联动赋能，平台成效持续凸显

自今年3月启动以来，“X-Day”每月首个周四常态化举办主题路演已成功举办7场。从启动至今，平台已收到185个项目报名，为102家企业对接超2000家次投资机构，融资金额累计超3.6亿元，银行授信超1亿元，并成功落地首单科技保险，为企业提供300万元产品保障，真正实现了“投贷保”联动赋能。

本次活动还同步举行了南山区“并购行动营”分会场，为南山区8家半导体和集成电路领域的上市公司和来自全国的10个产业融资、并购项目进行闭门对接，为产业升级与资本合作搭建双轮驱动的创新平台。

（主办方供图）