金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市米琦科技有限公司申请一项名为“一种PCB板焊接设备”的专利,公开号CN120018403A,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本发明属于电路板焊接技术领域,具体的说是一种PCB板焊接设备,包括焊机主体,所述焊机主体的侧壁靠近中心处垂直固定有支撑底板,所述支撑底板的顶面开设有滑板槽,所述滑板槽的凹槽内壁滑动安装有支撑滑板,所述支撑滑板的顶面中心处开设有圆形卡槽;在PCB板传送至支撑滑板上后由安装于支撑圆板上的夹持组件对其进行夹持固定,支撑圆板和圆形卡槽之间卡合的方式使得在PCB板被固定后能通过旋转支撑圆板的方式对PCB板进行相对角度的调节,进而使得装置能通过导向组件或支撑圆板的旋转的控制实现对PCB板焊接过程中的位置调节,使得装置在不降低对PCB板焊接效率的同时能以机械控制的方式取代造价较高的智能系统的控制,降低了装置的使用成本。
天眼查资料显示,惠州市米琦科技有限公司,成立于2014年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市米琦科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界