圆周率半导体取得用于FCBGA的MLO加工方法及其产品专利
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2025-05-20 10:34:22
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司取得一项名为“一种用于FCBGA的MLO的加工方法及其产品”的专利，授权公告号CN116230552B，申请日期为2023年01月。
天眼查资料显示，圆周率半导体（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析，圆周率半导体（南通）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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