三安参加两大行业盛会，展示在半导体领域的重要突破
创始人
2025-09-26 13:09:37
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（全球TMT2025年9月26日讯）9月24日至26日，三安参加电力电子盛会PCIM Asia上海展，集中展示了涵盖碳化硅全产业链的核心产品与解决方案，包括SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片、车规级模块等，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等关键应用场景。本次展会还同步展示了针对新能源汽车与工业应用自主研发的评估测试板，助力客户加速系统验证与产品上市。

在同期举办的ISES China 2025国际半导体高管峰会上，三安半导体工艺技术研发副总顾子琨博士受邀发表主题演讲，系统阐述了三安在碳化硅MOSFET技术上的演进路径与突破，包括产品可靠性提升、导通电阻优化等关键进展，展现了三安在宽禁带半导体领域从材料到芯片的全链闭环能力。

关键 盛会 顾子琨 产品 半导体 领域 包括 碳化硅 行业 应用 三安 新能源汽车

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