近日，沪硅产业发布公告，披露公司将联合持股5%以上股东国盛集团，共同向核心子公司上海新昇实施增资，整体增资金额合计114.48亿元。

为进一步推动公司于2024年启动实施的“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，满足公司300mm半导体硅片建设的资金需求，同时，公司在2025年完成以发行股份及支付现金方式购买子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权后，需进一步优化公司300mm半导体硅片业务的资产权属结构和管理架构。鉴于此，公司拟与公司持股5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增资。

公告详细披露了两种增资出资方式：其一为上市公司资产作价入股，沪硅产业以自身持有的新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家主体对应股权，合计作价74.48亿元，认购上海新昇新增注册资本12.38亿元；其二为国盛集团现金与债转股结合出资，总计投入40亿元，其中包含10亿元存量借款实施债转股，剩余30亿元以现金形式实缴。

增资完成后，上海新昇注册资本由23.80亿元扩充至42.83亿元。沪硅产业对上海新昇持股比例从100%下降为84.48%，仍为上海新昇控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变更。公告指出，上海新昇是公司300mm半导体硅片业务唯一核心实施主体，主营大尺寸硅片研发、制造与销售。

公告称本次股权作价增资，是公司2025年完成发行股份购买资产后，针对300mm硅片业务战略布局的延伸动作。通过将三家配套子公司股权统一注入上海新昇，可完成300mm硅片相关业务的集中管理整合，理顺内部资产权属，优化全产业链资源配置，强化业务协同能力，同步提升集团整体经营管理效率。

国盛集团40亿元增资款项将专项用于集成电路300mm硅片产能升级项目。资金将全部投向上海新昇产线扩建、工艺技术迭代相关投入，加快国内300mm半导体硅片规模化产能建设节奏，同步提升高端硅片产品研发与制造技术实力。

公司在公告中表示，本次百亿级增资配套产能扩张规划，有助于持续提升公司在国内300mm硅片市场的供给规模，巩固本土大硅片龙头市场地位，长期改善企业经营基础，匹配中长期业务发展规划。