截至2025年9月26日收盘，景旺电子(603228)报收于63.28元，下跌6.67%，换手率4.47%，成交量41.73万手，成交额27.04亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：景旺电子股价连续4日下跌，9月26日收报63.28元，跌6.67%，主力资金当日净流出9882.42万元。
• 来自机构调研要点：公司AI服务器领域实现多项技术突破，并在珠海金湾追加50亿投资，部分产能将于2025年下半年投入使用。
• 来自公司公告汇总：“景23转债”已停止交易，最后转股日为2025年9月30日，赎回价格为100.515元/张，与二级市场价格差异较大，未转股将面临重大损失。

9月26日景旺电子（603228）收盘报63.28元，跌6.67%，当日成交4173.05万元。该股已连续4日下跌，近5个交易日中有2日跌幅超5%。前10个交易日主力资金累计净流出3.12亿元，股价累计下跌8.17%；融资余额累计增加9.85亿元，融券余量累计增加5.95万股。最近90天内共有7家机构给出评级，其中买入评级6家，增持评级1家。

当日资金流向显示，主力资金净流出9882.42万元，占总成交额3.65%；游资资金净流出5000.46万元，占总成交额1.85%；散户资金净流入1.49亿元，占总成交额5.5%。

机构调研要点

9月26日公司举行2025年半年度业绩说明会，出席人员包括董事兼总裁刘羽、财务总监孙君磊、董事会秘书黄恬及独立董事曹春方。

公司当前产能利用率较高，环比有所提升，汽车电子、算力硬件、消费电子市场需求回暖。信丰高多层基地产能爬坡与客户导入进度较快，在手订单充足。

在AI服务器领域，公司已实现高阶HDI、PTFE软硬结合板、高速FPC、多层PTFE板及112G交换机高多层高速板量产，在服务器超高层Z向互联背板、Birch Stream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等方面取得重大技术突破，并开展服务器OKS平台、224G交换机等下一代技术预研。

公司与全球头部客户建立长期战略合作，持续提升客户服务能力，近年在AI服务器、光模块、高速交换机等领域积累的认证和客户资源正转化为实质性订单。

珠海金湾追加50亿投资将用于三个方面：一是对高多层工厂技改并新增AI服务器高阶HDI产线，计划2025年下半年完成并投用；二是新建高阶HDI工厂，2025年下半年动工，2026年中投产；三是利用储备用地强化关键工序产能，2027年初建设，2027年内投产。

公司产品广泛应用于汽车、通信、数据中心、IoT、消费电子、工业互联、医疗、新能源、卫星通信等领域，具备多元化布局和技术储备，可快速响应市场需求变化。

公司已调入MSCI中国指数，管理层重视市值管理，坚持提升经营质量、信息披露水平和投资者沟通，并推出长效激励机制与中长期分红规划。

关于业绩与股价，公司表示将专注发展，持续为股东创造长期价值，具体业绩以定期报告为准，股价受宏观、行业、市场情绪等多重因素影响。

公司赎回“景23转债”旨在降低财务费用、优化资产结构。该债券已于9月25日停止交易，最后转股日为9月30日，赎回价100.515元/张，远低于二级市场价格283.099元/张，未转股将面临重大损失。

公司现金流稳定，截至2025年6月30日账面货币资金25.8亿元，资产负债率较低，暂无明确再融资安排。

“景20转债”未使用募集资金余额5,133.39万元存放专户；“景23转债”未使用资金余额24,947.20万元，其中1.5亿元临时补流，其余存放专户，部分闲置资金用于现金管理以提高使用效率。

公司中长期融资规划将根据战略、外部环境及实际需求制定，高度重视市值管理，通过合规治理、稳健经营和投资者关系管理传递投资价值。

公司公告汇总

景旺电子发布关于“景23转债”赎回暨摘牌的第六次提示性公告（公告编号：2025-113）。赎回登记日为2025年9月30日，赎回价格为100.515元/张，赎回款发放日为2025年10月9日。最后交易日为2025年9月25日，自9月26日起停止交易。最后转股日为2025年9月30日。自10月9日起，“景23转债”将在上交所摘牌。因二级市场价格显著高于赎回价，未及时转股的投资者可能面临重大损失，公司提醒持有人注意风险。

公司同日发布第七次提示性公告（公告编号：2025-114），重申上述安排，并说明自2025年8月20日至9月9日公司股价已有十五个交易日不低于转股价格的130%，触发有条件赎回条款，董事会据此决定行使提前赎回权。本次赎回完成后，“景23转债”将正式摘牌。

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