甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法”
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2025-10-01 05:04:23
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法”，专利申请号为CN202510796195.3，授权日为2025年9月30日。
专利摘要：本申请公开一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、散热盖和第二芯片，所述基板上设置有焊盘，所述第一芯片倒装在所述基板上且与所述基板电连接，所述散热盖设置在所述第一芯片的上方，所述第二芯片正装在所述散热盖的上方，且所述第二芯片通过打线与所述焊盘电连接。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，能够缩小封装尺寸，减少基板布线数量，避免基板布线层之间寄生效应以及电容效应，保证器件性能。
今年以来甬矽电子新获得专利授权59个，较去年同期增加了47.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。
通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目37次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息423条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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