芯联集成获得实用新型专利授权：“半导体校正治具及研磨设备”
创始人
2025-10-03 06:33:55
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体校正治具及研磨设备”，专利申请号为CN202422873617.6，授权日为2025年10月3日。
专利摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体校正治具及研磨设备，半导体校正治具包括；治具本体和至少两个位置标定件；所述治具本体具有一校正腔；各所述位置标定件沿所述校正腔的周向排列设置，所述位置标定件的至少一部分位于所述校正腔内。该半导体校正治具配备有校正腔和多个位置标定件，以提高校正效率和校正精度。
今年以来芯联集成新获得专利授权53个，较去年同期减少了11.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9.64亿元，同比增10.93%。
通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1706次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息731条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可42个。
数据来源：天眼查APP
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