锐立平芯微电子申请电子部件及其制造方法专利，提供电子部件制造新方法
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2025-10-05 03:32:32
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金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，锐立平芯微电子（广州）有限责任公司申请一项名为“电子部件及其制造方法”的专利，公开号CN120456615A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电子部件及其制造方法。该方法可以包括：提供绝缘体上半导体（SOI）衬底，SOI衬底包括基底衬底、基底衬底上的埋氧层和埋氧层上的SOI层；掩蔽SOI衬底的第一区域，并在SOI衬底的第二区域中将SOI层氧化从而氧化的SOI层与埋氧层一起形成氧化物层；在SOI衬底上依次形成栅介质层和栅电极层，并将其构图为分别在第一区域中的第一栅堆叠和所述第二区域中的第二栅堆叠；在第一栅堆叠的侧壁上形成第一侧墙并且在第二栅堆叠的侧壁上形成第二侧墙；在第一区域的SOI层上形成第一源/漏层；在第二区域中，在第二栅堆叠的相对两侧刻蚀氧化物层，以显露基底衬底；以及在第二区域中显露的基底衬底上形成第二源/漏层。
天眼查资料显示，锐立平芯微电子（广州）有限责任公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238888.888889万人民币。通过天眼查大数据分析，锐立平芯微电子（广州）有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息463条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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