中京电子申请高速PCB板背钻孔孔内残铜改善方法及PCB板专利，可以有效杜绝背钻钻孔底部残铜
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2026-06-23 16:25:55
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国家知识产权局信息显示，惠州中京电子科技有限公司申请一项名为“一种高速PCB板背钻孔孔内残铜改善方法及PCB板”的专利，公开号CN122269577A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种高速PCB板背钻孔孔内残铜改善方法及PCB板。该方法包括：高速PCB板背钻产品在文字后，采用分步钻孔的方式进行背钻孔；分步钻孔的方式进行背钻孔后，再按常规流程进行高速PCB板背钻产品制作；根据制作的高速PCB板背钻产品进行通信电子设备的制作。本发明提供的印制电路板高速背钻产品背钻孔底部残铜改善方法，未增加流程，可以有效杜绝背钻钻孔底部残铜。
天眼查资料显示，惠州中京电子科技有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29350万。通过天眼查大数据分析，惠州中京电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息211条，此外企业还拥有行政许可47个。
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来源：市场资讯
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