国家知识产权局信息显示,天津赛威工业技术有限公司申请一项名为“一种基于液化法的半导体碳化硅材料高效制备工艺实现方法”的专利,公开号CN122257100A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明属于本发明属于通信自动化技术领域,公开一种基于液化法的半导体碳化硅材料高效制备工艺实现方法。本发明针对液化法制备半导体碳化硅材料的核心痛点,构建原料液化精准调控、碳化硅晶化定向诱导、制备过程多场协同优化三大核心模块,覆盖碳化硅从原料预处理、液化反应到晶化成型的全流程制备。采用原料组分均匀化液化调控、碳化硅晶核定向生长诱导、温度‑压力‑浓度多场协同优化等核心,突破传统液化法制备工艺“原料液化不均、晶化取向紊乱、多场调控协同性差”的技术瓶颈,实现原料的均匀化液化、碳化硅晶体的定向生长与高纯度成型,显著提升半导体碳化硅材料的晶体质量、纯度与制备效率,适配第三代半导体功率器件、高频器件的高性能材料需求。
天眼查资料显示,天津赛威工业技术有限公司,成立于2009年,位于天津市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本606万人民币。通过天眼查大数据分析,天津赛威工业技术有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息26条,专利信息79条,此外企业还拥有行政许可2个。
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