瑞荣自动化取得涂胶装置专利提升半导体基片良品率
创始人
2026-06-23 16:33:15
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国家知识产权局信息显示，深圳市瑞荣自动化有限公司取得一项名为“涂胶装置”的专利，授权公告号CN224389176U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供的一种涂胶装置，包括用于载置半导体基片的平台、在半导体基片上涂胶的涂刀、能够相对于平台平移和上下移动的第一涂胶移动机构以及用于驱动第一涂胶移动机构匀速平移的第一驱动部，其中，涂刀安装于第一涂胶移动机构上并限定涂刀的狭缝式出胶口与平台平行设置，第一驱动部按设定的速度和方向驱动第一涂胶移动机构匀速平移以联动涂刀相对于平台匀速平移，进而使位于涂胶高度位置的出胶口在半导体基片上均匀地涂胶，提升了半导体基片的良品率。
天眼查资料显示，深圳市瑞荣自动化有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞荣自动化有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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