中邮证券研报指出,鼎龙股份半导体业务高增驱动盈利能力提升。2025年前三季度归母净利润预计约为5.01-5.31亿元,其中第三季度约为1.9-2.2亿元,环比增长11.73%-29.37%,同比增长19.89%-38.82%。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中,进展符合公司预期。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,是CMP抛光垫国产供应龙头,在CMP抛光垫领域形成了较强的综合竞争实力。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长,将为全年销售收入的增长注入新动能。半导体显示材料保持高增长态势。高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。此外,半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。维持“买入”评级。