金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“用于拆卸ESC组件的工装”的专利,公开号CN120002571A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本公开提供一种用于拆卸ESC组件的工装,涉及半导体设备技术领域。工装包括:支撑基座,包括支撑架及支撑板,支撑板与支撑架的顶部固定连接;转接组件,转接组件用于与ESC组件连接;垂向调节组件,垂向调节组件的底部与转接组件连接,使得垂向调节组件能带动转接组件沿垂向运动;横向调节组件、纵向调节组件及水平调节组件,横向调节组件与纵向调节组件连接,横向调节组件与纵向调节组件中的一个与支撑板连接,横向调节组件与纵向调节组件中的另一个与水平调节组件连接;横向调节组件用于带动转接组件沿横向运动;纵向调节组件用于带动转接组件沿纵向运动;水平调节组件用于调节转接组件中转接盘的水平状态。
天眼查资料显示,北京屹唐半导体科技股份有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本266000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京屹唐半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目174次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息226条,此外企业还拥有行政许可87个。
来源:金融界