安靠科技申请半导体装置和制造半导体装置的方法专利，半导体装置的侧表面可通过封装体的侧表面暴露
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2025-05-21 18:10:32
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利，公开号CN120015711A，申请日期为2020年02月。

专利摘要显示，半导体装置和制造半导体装置的方法。封装电子装置结构包含具有主表面的衬底。半导体装置连接到衬底的主表面，半导体装置具有第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面，以及在第一主表面与第二主表面之间延伸的侧表面。封装体包封半导体装置的一部分，其中半导体装置的侧表面通过封装体的侧表面暴露。在一些实例中，半导体装置的侧表面是有源表面。在一些实例中，封装体包括模制结构，模制结构接触并覆盖半导体装置的第一主表面。

来源：金融界

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