智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，下游需求持续复苏，高稼动率带动华虹半导体(01347)进入涨价周期，但考虑到公司扩产加速加大折旧压力，调整公司25~27年归母净利润预测至0.7/1.5/1.9亿美元（较上次预测-4%/+6%/+5%），对应同比+20%/+119%/+23%。当前股价对应25/26年2.8/2.7xPB，看好自主可控+在地化趋势帮助公司市场份额增长，扩产支撑营收长期成长性，优质资产注入进一步提振业绩和估值，维持华虹半导体(H)“买入”评级。

光大证券主要观点如下：

事件：3Q25毛利率超预期

公司3Q25实现收入6.35亿美元，YoY+20.7%，QoQ+12.2%，符合此前公司6.2~6.4亿美元的指引区间，系晶圆出货量上升和ASP增长。按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.59亿美元，YoY-1.6%，QoQ +11.4%，占比40.7%，QoQ-0.3pct；12英寸收入3.76亿美元，YoY+43%，QoQ+12.8%，占比59.3%。盈利方面，3Q25毛利率13.5%，高于公司10%~12%指引区间上限，高于11.3%的市场预期，YoY+1.3pct，QoQ+2.6pct，同比增长系产能利用率提升和ASP增长、部分被折旧上升抵消，环比增长系ASP增长。3Q25归母净利润2573万美元，略不及2717万美元的市场预期。

看好2026年需求持续提升，25Q3涨价已落地，“Local for Local”预计25Q4开始贡献营收

1）预计2026年下游需求向好，电源管理芯片、存储芯片持续高增长。3Q25模拟和电源管理营收YoY+33%，公司预计AI需求驱动下电源管理芯片的高增长态势至少可延续至2026年，支撑公司北美营收增长；3Q25嵌入式和独立式非易失性存储器营收分别YoY+20%/+107%，“存储超级周期”涨价带动公司存储需求，叠加公司进一步在更高端制程实现量产，公司预计未来几个季度存储业务将持续维持强劲增长。

2）Local for Local量产：公司已与ST等海外IDM厂商合作，ST的40nm MCU已提前开始量产，预计25Q4开始贡献营收。3）涨价开启：3Q25涨价落地，ASP YoY+5.2%，QoQ+5.2%。公司预计26年强劲需求将带来再次涨价和改善产品结构的机会、进一步带动盈利。考虑到当前分立器件因激烈竞争存在价格压力，且更多产能释放，该行认为26年涨价幅度和时点尚不清晰，但稳健涨价趋势仍可持续。

Fab9产能持续释放，稼动率维持高位，量增成为长期增长动力

3Q25稼动率109.5%，YoY+4.2pct，QoQ+1.2pct，因半导体需求回暖。晶圆出货量持续提升，3Q25折合8英寸出货140万片，YoY+16.7%，QoQ+7.3%。3Q25公司折合8英寸总产能达46.8万片/月，其中Fab 9装机产能4.5万片/月、量产产能3.5万片/月。展望未来，该行预计扩产进程加速，Fab 9有望于2026年底完成8.3万片/月产能释放，晶圆出货量提升将持续驱动公司营收增长。公司表述华力微收购进展顺利，预计26M8前完成交易，2026年接管运营。

4Q25营收指引相对平淡

公司指引3Q25营收6.5–6.6亿美元，中值对应YoY+21.5%、QoQ+3.1%，低于6.62亿美元的市场预期；指引毛利率12%–14%，中值YoY+1.6pct、QoQ-0.5pct，高于11.3%的市场预期。该行判断：1）2026年营收保持较快增长，因下游半导体需求提升，“local for local”承接海外IDM厂商订单，保障未来稼动率；叠加Fab 9产能有望超预期释放，26年晶圆出货预计维持较快增长。2）未来盈利水平持续提升。25Q3 ASP涨价已开启，该行预计未来价格保持稳健提价，尽管Fab 9折旧压力提升，但涨价效应和产能规模效应有望对冲，叠加公司积极成本管控，盈利能力恢复。

风险提示：中美关税政策不确定性；半导体周期下行；行业竞争加剧。

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