C114讯 11月10日消息（水易）近日，兆驰股份在一场投资者关系活动上介绍了该公司在光模块与光芯片领域的技术突破和产业化进展。

在光模块方面，公司传统100G及以下速率产品已实现向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升；400G/800G等高速模块已顺利完成研发立项，并进入客户送样验证阶段。同时，公司已启动光模块产线的智能化改造，以提升规模化交付能力，应对未来高速增长的需求。

在光芯片环节，公司25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主；计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。此外，公司布局基于Micro LED的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对Micro LED光互连技术的研发投入，致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。

整体而言，公司光模块与光芯片业务正处在从技术突破、客户导入迈向规模放量与盈利提升的关键阶段，其发展路径由技术进阶与市场策略共同驱动，未来将通过深度协同与创新持续适应市场变化。

兆驰股份表示，公司未来发展方向将围绕“光技术”核心战略持续升级。面对全球产业链结构调整与技术快速迭代的挑战，公司已明确聚焦化合物半导体（氮化镓、砷化镓、磷化铟等领域）、光通信芯片及高端显示技术等领域，以构建面向未来的核心竞争力。

在技术布局方面，深化Mini/Micro LED技术优势，持续提升芯片微缩化、集成化水平，巩固在高端显示市场的领先地位。同时加强光通信芯片的研发与产业化，推动25G DFB激光器芯片量产及下一代50G以上产品的研发，同时积极探索Micro LED光互连技术在AI算力场景的应用。

据了解，兆驰股份通过收购瑞谷光网55.626%股权，切入光通信行业。此后投资10亿，用于建设光通信高速模块以及光器件项目（一期）和光通信半导体激光芯片项目（一期）。

值得一提的是，兆驰股份对光模块业务制定了短期、中期和长期目标，致力于使光模块产业进入行业第一阵营。