IT之家 11 月 10 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子已大幅上调员工专利奖励标准，最高达原标准的三倍。此举旨在提振员工士气，并激励其在核心业务领域 —— 包括高端存储器、晶圆代工（半导体合同制造）、电视及智能手机应用处理器（AP），加快新技术研发步伐。

据业界消息，三星电子近期以“发明激励金”名义，将员工专利申请奖励金额最高提升至原来的两倍。专利奖励等级分为 A1、A2、B 及其他等级：A1 级适用于在所有主要海外国家提交的专利，奖励金额由 100 万韩元提高至 150 万韩元（IT之家注：现汇率约合 7353 元人民币）；A2 级适用于仅在美国或中国提交的专利，金额由 50 万韩元增至 100 万韩元（现汇率约合 4902 元人民币）。该调整将执行两年，有效期至 2027 年 9 月。

无论在公司内部还是整个行业，此次调整均被评价为“力度空前”。三星电子在 2017 年之前，即便是最高等级专利也仅发放 50 万韩元（现汇率约合 2451 元人民币）奖励；2017 年将 A1 级奖励上调至 100 万韩元后，近十年未再作出显著调整。此次不仅将 A1 级再度提升 50%，更将 A2 级奖励直接翻倍，彰显其强化创新激励的决心。

除一次性奖励外，员工还可根据所申请专利被应用于产品的市场地位及销量，按月获得为期一定年限的持续性报酬。公司相关负责人表示：“部分员工每年提交的专利申请可达 10 件以上，因此此次提薪对其而言无疑是显著的激励提升。”

三星电子此举源于其急于重建技术竞争力的迫切需求。过去，三星在半导体、智能手机及家用电器等主要领域长期占据压倒性优势，享有“技术三星”的美誉；但近年来，这一领先地位正面临严峻挑战。

在技术难度与利润率均高于通用存储器的高带宽存储器（HBM）领域（被视为 AI 关键内存），三星已将领先位置让位于长期位居第二的 SK 海力士；在受益于 AI 芯片需求、年增速达约 40% 的晶圆代工市场，其与台积电的差距持续拉大。尽管智能手机业务表面表现稳健，但业内分析指出，这在很大程度上得益于采用了高通的高端应用处理器，而高通已占据了三星曾经的应用处理器市场地位。

从专利登记数量看，三星电子整体呈上升趋势：2020 年登记 7,714 项专利后，其年登记量持续维持在 1 万件以上，2023 年更突破 2 万件大关；仅 2024 年上半年，其在韩国与美国两地即已登记 9,599 项专利。

据全球知识产权机构 MatthiasSquare 统计，2023 年 4 月至 2024 年 3 月，全球半导体领域专利申请总量达 80,892 件，同比增长 22%。其中，中国提交 46,591 件，同比激增 44%，占比达 57.5%，首次突破半数。

一位业内人士指出：“在系统半导体领域，不仅美国，就连遭受美国技术打压的中国，也正迅速拉大与三星的差距；而在存储器领域，双方技术差距目前已缩小至最多五年左右。”