根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。

先进制程让OEM厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而支持更丰富的AI体验。随着SoC厂商从5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程过渡，晶体管密度与能效持续提升。因此，半导体含量与平均售价（ASP）不断上升，尤其是在旗舰级AP-SoC中。这将推动先进制程的营收增长，预计2025年，先进制程芯片营收将占智能手机SoC总营收的80%以上。

“此次转向先进制程的最大受益者是高通（QCOM.US）。”高级分析师 Shivani Parashar 表示，“我们预计其2025年将获得近40%的出货份额，并实现28%的同比增长，超越苹果登顶榜首。其增长主要得益于中端5G SoC向5/4nm制程迁移以获得更好的性能，以及旗舰级3nm SoC的加速量产。此外，由于高通在4G市场的投入有限，其入门及中端5G SoC正全面迁移至5/4nm节点，这也进一步强化了其竞争力。”

联发科2025年先进制程出货量将同比增长69%，受益于其中端产品组合向5/4nm迁移，从而提高了其在先进制程市场的份额上升。不过，联发科近半出货仍为4G产品，使得LTE芯片迁移至5/4nm的商业可行性较低，尽管其中许多型号已从8nm以上节点升级至6/7nm。主流5G SoC向5/4nm的迁移将成为其下一阶段增长的主要驱动力。

AP-SoC向先进制程的迁移带来了更高的半导体内容需求，以增强CPU、GPU和NPU性能，支持设备端GenAI功能。叠加先进制程晶圆成本上升及良率偏低的因素，整体平均售价（ASP）将持续走高。

Parashar补充道：“这一趋势将对整个行业产生积极影响，主要厂商的营收都将显著增长，尤其是高通与联发科。”

台积电主导先进制程SoC制造

在制造端，台积电（TSM.US）仍将是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，预计其2025年出货量同比增长27%。所有主要SoC厂商都将与台积电合作制造先进制程AP-SoC。

在谈及台积电的主导地位时，分析师Akash Jatwala指出：“台积电将在2025年占据超过四分之三的先进制程智能手机SoC出货份额。”

2026年，台积电与三星代工厂将同步启动2nm节点的量产，主要厂商都将采用该工艺制造新一代旗舰SoC。由于三星在良率上仍面临挑战，台积电在先进制程AP制造领域的主导地位将在未来一段时间内进一步巩固。