今年八月，在博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展现场，第七届中国嵌入式大会成功举办。本次大会邀请到高通、驰拓、ARM、瑞萨、NXP、ADI、Imagination、风河、矽力杰、航顺、瑞迅电子、顺络、康盈、MPS、东芯半导体、灵动、长江存储、华微科技等重磅企业嘉宾，带来嵌入式领域的前沿技术分享。

本次大会设置了嵌入式AI边缘智能与AIoT生态、具身机器人嵌入式系统与应用、存储技术论坛、工业控制与应用四大核心分论坛。大会期间，围绕分论坛核心议题，与会嘉宾展开了对AI时代下嵌入式行业关键技术的深度剖析，有力推动嵌入式技术与各垂直行业的深度融合，助力构建起开放协同的产业生态新格局。

本次大会清晰地传递出嵌入式发展的明确信号：嵌入式技术已进入“AI 赋能、架构革新、生态协同”的新阶段，核心竞争力从单一技术指标转向“技术适配性 + 场景落地能力 + 生态整合力”，并最终具体化为AI+机器人、AI+汽车、AI+工业等一个个创新的解决方案。

算力下沉，嵌入式×AI走向“全栈式”优化

算力下沉这条主线清晰地展示了业界为了在资源受限的边缘侧实现智能，正在进行一场从底层硬件到上层软件的系统性工程革新。正如高通技术公司所分享的，端侧AI是未来，将强大的AI算力以功耗可控的方式集成到移动和嵌入式平台，是边缘智能的核心驱动力。

瑞萨电子在本次大会上带来了众多为AI而生的高算力嵌入式处理器与微控制器。其中RA8P1是全球首款集成双ArmCortex-M85/M33内核与Ethos-U55 NPU的AI微控制器，专为边缘AI应用设计。航顺与灵动微电子同样带来了在工业控制领域具有强实时性与高可靠性的MCU解决方案，为工业智能化升级提供了坚实的技术支撑。这些MCU硬件能力与算法优化的协同进化，推动着智能从云端向终端持续下沉。

在Arm架构之外，RISC-V架构凭借其开放性和可定制性，在嵌入式AI应用中同样备受关注。矽力杰在大会期间发布了基于RISC-V架构的SA32D量产版本MCU，以助力国产ASIL-D高性能车规MCU替代。华微电子则以RISC-V低功耗MCU在低功耗、轻量化的AI应用中开辟新战场，追求极致的能效比。阿里巴巴达摩院更是带来了玄铁家族新成员，最小面积的RISC-V处理器E901，该处理器面向嵌入式应用打造，以极致精简的设计高效运行复杂算法与实时任务。

硬件算力底座的持续进化，正与算法、框架层的优化形成双向驱动。同样，与之相配的电源、存储等核心组件以及与AI相关工具链也在同步革新，以支撑高算力、低功耗的嵌入式AI系统需求。

MPS在大会上展示了其面向AI系统的全系列电源管理解决方案，并指出随着算力密度飙升，供电系统的效率、密度和热管理成为系统瓶颈，高密度电源模块是支撑所有AI计算的能量来源。电源管理不再只是配套技术，而是决定AI系统性能上限的关键因素。

存储领域，长江存储、江波龙、驰拓科技、东芯、康盈等国产存储厂商悉数亮相大会，分享了AI边缘侧存储的新需求与技术突破，如长江存储的灵活高效嵌入式存储方案、江波龙的“向上＋差异化”车用存储方案、新驰拓型非易失存储MRAM技术方案、东芯的存算联技术方案、康盈的智能终端存储方案。

在AI时代，存储不再是简单的数据仓库，而是直接影响系统性能与用户体验的核心。智能终端、边缘服务器等新场景对存储的带宽、容量、功耗和可靠性提出了前所未有的定制化需求。这些国产厂商的创新方案正推动存储从“通用配套”向“场景导向”跃迁。

在软件与工具链层，大会嘉宾分享的焦点从“有什么算力”转向“如何用好算力”。安谋科技的Edge AI软件套件致力于解决AI算力在多样化终端设备上的高效部署问题；风河的高可靠性操作系统则为AI关键应用提供了确保系统确定性和安全性的“安全底座”。而瑞迅科技则致力于将芯片、操作系统和算法整合成即用的产品，打通了从技术到应用的“最后一公里”。火山引擎分享的实时音视频架构，则是“算力下沉”与“端云协同”在具体业务中的完美实践。

具体到AI应用场景，大会围绕具身智能机器人与工业控制展示了当前最前沿的应用方案。研华工业级嵌入式机器人平台、ADI高性能传感方案、雷赛智能以及高创传动的机器人运控方案形成协同，构建机器人 “感知-决策-执行” 全链路技术支撑。这些前沿技术分享表明嵌入式技术已不满足于传统工业控制，开始支撑具身智能等更复杂、更具颠覆性的前沿AI应用。

这场嵌入式大会所呈现的技术图景，清晰勾勒出算力下沉时代，嵌入式正在经历一场协同进化的系统战役，从芯片平台算力基础、配套元器件，到软件工具链的针对性开发，到具体AI应用的创新功能实现，每一层都在同步进化，缺一不可。智能时代的竞争力，已从单纯的硬件算力革新，升级为从硬件到软件、从方案到生态的全栈式蜕变。这一趋势下，嵌入式技术与各垂直行业的深度融合亦正在打造出全新的产业生态格局。第八届中国嵌入式技术大会将积极响应elexcon2026展会"All for AI, All for GREEN"的主旋律，聚焦嵌入式生态与应用两大核心维度，深入研讨如何通过技术创新驱动产业智能化与绿色化双轨发展。

启航2026，第八届嵌入式大会正式公布

大会背景

自2019年首届举办以来，中国嵌入式技术大会已成功举办七届。中国嵌入式技术大会始终站在技术变革前沿，累计吸引全球30余个国家超万名开发者、500余家产业链企业深度参与，已成为中国嵌入式技术交流与产品展示的权威平台。

All for AI, All for GREEN

2025年，正值AI技术普惠化与全球"碳中和"目标攻坚的关键交汇点。嵌入式系统作为智能终端与物理世界的交互核心，其角色正经历从"功能载体"向"智能中枢"的革命性跃迁。

第八届中国嵌入式技术大会将积极响应elexcon2026展会"All for AI, All for GREEN"的主旋律，聚焦嵌入式生态与应用两大核心维度，深入研讨如何通过技术创新驱动产业智能化与绿色化双轨发展。

五大技术论坛，探索行业前沿

分论坛一：边缘智能与嵌入式AI技术

核心议题：轻量化与部署、处理器架构、低功耗挑战、端侧安全

分论坛二：机器人关键技术

热门议题：具身智能、运动控制进阶、核心部件创新、驱动控制技术

分论坛三：存储技术论坛

热门议题：存储技术革新、存算一体、嵌入式存储

分论坛四：无线连接与边缘组网技术

热门议题：高性能无线、国产技术生态、多协议协同

分论坛五：工业嵌入式与能源管理

热门议题：工业AI视觉、工业控制演进、能源优化核心

中国嵌入式大会将始终立足产业技术变革前沿，聚焦行业核心趋势，为产业链上下游搭建起高效的技术交流、产品展示与合作对接平台，持续引领中国嵌入式产业创新升级。

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