国家知识产权局信息显示,虹彩光电股份有限公司申请一项名为“面板贴合对位方法与对位标靶”的专利,公开号CN 120993634 A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,一种面板贴合对位方法,其包含以下步骤:通过光罩于面板上各产生四对位标靶,其中偏移标靶与第一角落标靶、第二角落标靶及第三角落标靶皆不对称;对位并贴合第一面板与第二面板,以形成双层面板,其中第一面板的第一角落标靶与第二面板的第三角落标靶对位,第一面板的第三角落标靶与第二面板的第一角落标靶对位;对位并贴合双层面板与第三面板,以形成三层面板,其中第一面板的第二角落标靶与第三面板的第二角落标靶对位,第一面板的偏移标靶与第三面板的偏移标靶对位。借此,可达到以相同光罩制造面板并可达到精准对位贴合的效果。本公开还涉及一种对位标靶。
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来源:市场资讯