朋熙半导体申请晶圆厂组批生产排程相关专利，解决晶圆排程依赖人工调度问题
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2025-05-22 10:38:02
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆厂组批生产排程方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN120013113A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及晶圆生产排程技术领域，公开了一种晶圆厂组批生产排程方法、设备、介质及产品。获取待处理的晶圆批次信息、设备状态信息和设备维护信息；确定排程模型的目标函数，所述目标函数包括最小化设备的加工时间、最小化设备的空闲时间、最小化替代片的使用、设备负载均衡和高优先级的批次；确定排程模型的约束条件，所述约束条件包括每个晶圆批次的单设备连续加工限制、基于相同工艺配方的组批要求，以及设备批次加工后的清洗要求；根据所述待处理的晶圆批次信息、设备状态信息和设备维护信息，所述排程模型生成排程方案并输出甘特图。可以至少用以解决晶圆排程依赖人工调度的技术问题。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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